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东芝为拆分半导体业务启动招标

时间:2017年02月07日点击:

东芝为拆分半导体业务启动招标

2017-02-07

 

 

据日本共同社5日报道,处于重组期的东芝日前为拆分半导体业务正式启动了招标程序。据悉,首轮报价已进入最后阶段。但由于出售的股份少于20%,拟参与投标阵营的部分企业出现观望情绪,东芝能否如期拆分半导体业务可能会出现变数。

报道称,东芝将拆分半导体主力产品“闪存”业务,19.9%的股份预计将卖出2000亿至3000亿日元。东芝的美国核电业务预计最大损失达7000亿日元,此举旨在避免陷入资不抵债的境地。在三重县四日市工厂合资生产“闪存”的美国硬盘巨头西部数据以及多家外资基金基本决定参与竞标。但由于获得不足两成的股份几乎无法参与经营,最初有意竞标的佳能表示暂不投资。

如果东芝在本财年结束的3月底出现资不抵债,其股票将从东京证券交易所主板降至二板。拆分业务需要在3月下旬的临时股东大会上获得批准,一些协调工作还将继续。

 

     来源:中国证券报